基本信息
| 标准名称： | 电子元器件用酚醛包封料 |
| 英文名称： | Encapsulating material of phenolic for electronic components |
| 中标分类： | 电子元器件与信息技术 >> 电子设备专用材料、零件、结构件 >> 电子技术专用材料 |
| 发布部门： | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局 中国国家标准化管理委员会 |
| 发布日期： | 2012-11-05 |
| 实施日期： | 2013-02-15 |
| 首发日期： | 2012-11-05 |
| 作废日期： | |
| 主管部门： | 国家标准化管理委员会 |
| 归口单位： | 全国半导体材料和设备标准化技术委员会 |
| 起草单位： | 咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、烟台纳美仕电子材料有限公司、山东莱州顺利达电子材料有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、中国电子技术标准化研究所、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司、北京七星飞行电子有限公司 |
| 出版社： | 中国标准出版社 |
| 出版日期： | 2013-02-15 |
适用范围
没有内容
前言
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目录
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引用标准
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所属分类： 电子元器件与信息技术 电子设备专用材料 零件 结构件 电子技术专用材料